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1.回流焊的种类回流焊是SMT流程中非常关键的一环，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，如不能较好地对其进行控制，将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。回流焊的方式有很多，较早前比较流行的方式有红外式及气

SMT贴片、DIP插件等来料或来料代加工，是本公司的加工事业部的主力业务，从打样、小批量试制，再到大批量的定单，公司会根据客户的产品工艺以及定单的数量等不同，制定生产流程，快速高效，反应灵活，交货快捷。公司拥有强大的ERP管理系统，确保客户

1.何谓SMTSMT是SurfaceMountTechnology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。SMT是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。2.SMT

1.回流焊的种类回流焊是SMT流程中非常关键的一环，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，如不能较好地对其进行控制，将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。回流焊的方式有很多，较早前比较流行的方式有红外式及气

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电路板在生产过程中应该全程无尘，特别是在曝光，蚀刻，后续的喷锡，沉金，测试，包装过程中，一定要做到无尘，以免杂物上到锡膏或者焊盘上，影响焊接。至于沉金线路板要特别注意受到外界的空气氧化和汗渍氧化，沉金电路板比较容易被氧化，焊接的厂家和客户在

SMT贴片、DIP插件等来料或代购电子物料加工，是本公司的加工事业部的主力业务，从打样、小批量试制，再到大批量的定单，公司会根据客户的产品工艺以及定单的数量等不同，制定生产文件，生产流程，快速高效，反应灵活，交货快捷。游戏机主板量小、异形电

电子组装测试包括两种基本类型：裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行，主要检查短路、开路、网表的导通性。加载测试在组装工艺完成后进行，它比裸板测试复杂。组装阶段的测试包括：生产缺陷分析（MDA)、在线测试（ICT)和功能测试（

芯微RK3288 Cortex-A17四核芯片方案，频率高达1.6GHz，拥有强劲图像处理和计算性能，性能超强，综合跑分高达55000多分，满足人机交互、玩游戏、播放视频、工控等功能要求；板载丰富的接口还带有丰富的I/O，具有丰富