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电路板在生产过程中应该全程无尘，特别是在曝光，蚀刻，后续的喷锡，沉金，测试，包装过程中，一定要做到无尘，以免杂物上到锡膏或者焊盘上，影响焊接。至于沉金线路板要特别注意受到外界的空气氧化和汗渍氧化，沉金电路板比较容易被氧化，焊接的厂家和客户在

RK3288 ubuntu系统定制开发芯微RK3288 Cortex-A17四核芯片方案，频率高达1.6GHz，拥有强劲图像处理和计算性能，性能超强，综合跑分高达55000多分，满足人机交互、玩游戏、播放视频、工控等功能要求；板载

电动车SMT贴片加工SMT贴片、DIP插件等来料或来料代加工，是本公司的加工事业部的主力业务，从打样、小批量试制，再到大批量的定单，公司会根据客户的产品工艺以及定单的数量等不同，制定生产流程，快速高效，反应灵活，交货快捷。电动车的PCBA过

广州市kok官网app下载 有限公司自2009年成立至今，一直致力为客户提供SMT贴片、DIP插件、测试一条龙服务，公司通过了ISO9001质量体系认证。公司于2014年开始组建研发团队，致力于全志、瑞芯微、晶晨、杰发等方案的安卓主板研发，是一家集研发、

kok官网app下载 SMT生产车间目前有六条生产线，每条线都配置有独立的自动光学检测设备AOI。 我们的AOI配置在回流焊的后面（有的公司配置在不同区域），进行炉后检测。PCB贴片完成流出炉后，将由技术人员进行编程序，（编程时要用首件的PCB

SMT贴片加工厂如何让客户双赢经常有朋友在一起计论，怎么跟客户相处才最好！其实很简单，如果你站在客户的立场你就会明白客户需要什么，换位思考，你就能满足自己，自然就能满足客户了。做SMT贴片加工厂而言，客户最在意是什么？肯定是单价和质量，排在

SMT测试方法简介电子组装测试包括两种基本类型：裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行，主要检查短路、开路、网表的导通性。加载测试在组装工艺完成后进行，它比裸板测试复杂。组装阶段的测试包括：生产缺陷分析（MDA)、在线测试（I

随着再流焊技术的应用，焊膏已成为表面组装技术（SMT)中最要的工艺材料，近年来获得飞速发展。在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量

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SMT电子焊接厂，在广州；几乎到处都有。毫不夸张的讲，或大或小至少1000家以上。因为广州的电子产业高速发展从而使得每年新开加工厂上百家。 我想说的是，即使是再多的SMT加工厂，加工的类型不一样，区别也是很大的。就像服装店一样，每