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广州市kok官网app下载 有限公司自2009年成立至今，一直致力为客户提供SMT贴片、DIP插件、测试一条龙服务，公司通过了ISO9001质量体系认证。公司于2014年开始组建研发团队，致力于全志、瑞芯微、晶晨、杰发等方案的安卓主板研发，是一家集研发、

SMT贴片标准作业指导书 (Standard Operation Procedure) SOP   --是以文件的形式描述作业员在生产作业过程中的操作步骤，和应遵守的事项

电路板在生产过程中应该全程无尘，特别是在曝光，蚀刻，后续的喷锡，沉金，测试，包装过程中，一定要做到无尘，以免杂物上到锡膏或者焊盘上，影响焊接。至于沉金线路板要特别注意受到外界的空气氧化和汗渍氧化，沉金电路板比较容易被氧化，焊接的厂家和客户在

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SMT测试方法简介电子组装测试包括两种基本类型：裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行，主要检查短路、开路、网表的导通性。加载测试在组装工艺完成后进行，它比裸板测试复杂。组装阶段的测试包括：生产缺陷分析（MDA)、在线测试（I

SMT贴片、DIP插件等来料或来料代加工，是本公司的加工事业部的主力业务，从打样、小批量试制，再到大批量的定单，公司会根据客户的产品工艺以及定单的数量等不同，制定生产流程，快速高效，反应灵活，交货快捷。电动车的PCBA过电流大，我们有很多焊

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SMT回流焊简介1.回流焊的种类回流焊是SMT流程中非常关键的一环，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，如不能较好地对其进行控制，将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。回流焊的方式有很多，较早前比较流行的

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广州SMT贴片加工SMT贴片生产中使用的焊膏介绍随着再流焊技术的应用，焊膏已成为表面组装技术（SMT)中最要的工艺材料，近年来获得飞速发展。在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。焊膏涂覆是表面组装技术