SMT贴片加工工艺决定着产品的直通率及外观，钢网的开法分激光及腐刻，腐刻工艺慢慢已淘汰；钢网大小37*47，42*52，55*65，60*65cm、65*65cm、73.6*73.6cm我们全自动的印刷机选55*65的钢网，最低也要42*52的钢网，钢网分锡膏锡网和红胶钢网、双工艺钢网（铜网），阶梯钢网，钢网的钢网片分0.8MM,1.0MM，1.2MM，0.13MM、0.15MM、0.18MM、0.2MM、0.25MM、0.3MM 的厚度，其中0.05mm -—0.15mm 一般为锡膏钢网所需厚度，0.18mm —0.3mm 一般为红胶钢网所需厚度。1锡膏钢网：越厚的钢网下锡越多，容易产生锡珠，短路，现在多为1.MM的；有的客户要焊盘上锡多的，可以增大CHIP元件的焊盘，也不能用厚的钢片否则IC或者密脚的元件容易短路。针对特殊焊盘容易短路的可以改小对应钢网口或者选钢网厚度小一点的，改小钢网开口或开防锡珠的钢网可以避免锡珠产生。2红胶钢网生产时最怕堵孔，生产出来的板要经常测试推力，该工艺随大功率元件的进化及CHIP件变小不良率太高慢慢在淘汰，目前只有电源板在使用，该生产工艺最多的问题是撞件，溢胶。3:SMT阶梯钢网是为了满足同一PCB板上所有大大小小元件所需要的不同上锡量。可分为:局部加厚钢网 (即大面积减薄)和局部减薄钢网(小面积减薄)。局部加厚钢网一般适用于比较大的元件，如：IC接地、卡座、模组等等需要大量锡量的元件。局部减薄钢网一般适用于比较精密的元件，如：精密IC ，0.4-0.5间距bga 等需要的锡量稍微少一点。4.4双工艺钢网铜网：当同一块线路板的同一面既需要刷锡膏，也需要刷红胶的时候，这就会用到双工艺钢网SMT贴片焊接锡膏的介绍1有铅锡膏Sn63/37：有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏，，熔点183度， 要求：最高温度：215~235℃ 时间：183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。2 无铅锡膏Sn96.5 / Ag3.0/cu0.5：在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。我们目前是用的千住品片，全业界千柱和艾尔法是最出名的。品牌很多。熔点217度，Sn96.5 / Ag3.0/cu0.5     3无铅低温 低温是锡铋组成，以前主要用作LED贴片，由于焊接可靠性差，容易开裂，后来淘汰。以上锡膏常用的锡粉球值为3号粉，我们现在是4号粉（更小）的球径，球径越小，能预防密脚IC短路锡线介绍锡线分有铅和无铅，锡线里有助焊膏，助焊膏成粉活性越强，焊接效果就越好，拖锡越好拖，有些焊膏成份会造成漏电；手工焊接的板脏的话就得洗板。锡线金属分成份，外观直径分0.6.0.8mm,1.0mm,1.2mm,2.0mm;我们常用0.8mm和1.0mm;